發布日期：2020-07-17
新基建的啓動為(wèi)IGBT等功率半導體(tǐ)行(xíng)業帶來(lái)了巨大(dà)的市場(chǎng)機會(huì)，也給國內(nèi)IGBT企業提供了一個(gè)難得(de)的發展契機。中商産業研究院數(shù)據顯示，傳統汽車(chē)中功率半導體(tǐ)在汽車(chē)半導體(tǐ)中的用量占比約為(wèi)21%，但(dàn)在純電(diàn)動新能源汽車(chē)中，功率半導體(tǐ)的用量顯著增加，占比約達56%。可(kě)見，新能源汽車(chē)是IGBT的主要應用領域之一，也在逐漸成為(wèi)IGBT最大(dà)的下遊市場(chǎng)。
随着新基建的啓動建設，新能源汽車(chē)、充電(diàn)樁等市場(chǎng)将獲得(de)進一步擴大(dà)。對此，有(yǒu)專家(jiā)指出，随着新能源汽車(chē)市場(chǎng)的快速發展和(hé)智能駕駛技(jì)術(shù)的應用，新能源汽車(chē)中以IGBT為(wèi)代表的功率半導體(tǐ)器(qì)件産品的需求量有(yǒu)望進一步提升。高(gāo)工産研電(diàn)動車(chē)研究所（GGII）數(shù)據顯示，2019年我國新能源汽車(chē)IGBT市場(chǎng)規模達到155億元，同比增長6.40%，預計(jì)2020年國內(nèi)新能源汽車(chē)IGBT市場(chǎng)規模将達200億元。
随着新基建的推動，國産IGBT企業厚積薄發，以比亞迪為(wèi)首的中國IGBT企業不僅掌握了相關車(chē)用核心技(jì)術(shù)，且在國內(nèi)新能源汽車(chē)市場(chǎng)“撐”起了屬于國産IGBT的一片天。在産業政策和(hé)市場(chǎng)需求的雙輪驅動下，車(chē)用IGBT本土化進程也在重重困境中穩步進行(xíng)着。
盡管未來(lái)市場(chǎng)前景可(kě)期，但(dàn)是國産IGBT的整體(tǐ)實力仍然不足，國內(nèi)IGBT市場(chǎng)扔被英飛淩、三菱電(diàn)機、富士電(diàn)機等海外廠商占據。同時(shí)相比普通(tōng)IGBT，車(chē)用IGBT要求更精密以及更完善的技(jì)術(shù)。“車(chē)用IGBT的品控需要非常嚴格，因為(wèi)對于汽車(chē)行(xíng)業來(lái)說一旦出現安全問題後果不堪設想。”中科院微電(diàn)子所研究員何志(zhì)向《》記者說。這也是國內(nèi)IGBT企業市場(chǎng)占有(yǒu)率不足的主要原因之一。
因此，随着新基建的大(dà)力推進，國內(nèi)對于車(chē)用IGBT的市場(chǎng)需求逐步加大(dà)，這也為(wèi)國産IGBT拓展本土市場(chǎng)帶來(lái)了絕佳的機會(huì)。然而，在這次機會(huì)中，真正需要拼的并不僅僅是“量”，更是在于“質”。面對暴增的市場(chǎng)需求，國內(nèi)IGBT企業更需要做(zuò)到的是穩中求進，在保證需求量的同時(shí)對于産品的質量需要嚴格把關。“若想要國産IGBT真正被國內(nèi)市場(chǎng)認可(kě)，在滿足客戶需求數(shù)量的同時(shí)，也需要讓客戶看到國産IGBT的質量，從而做(zuò)到良性循環，切不可(kě)被暴增的市場(chǎng)需求沖昏了頭腦(nǎo)而忽略了品控。”何志(zhì)說道(dào)。
企業應當在哪些(xiē)方面加強品控，以達到客戶的需求呢？比亞迪功率器(qì)件産品總監楊欽耀認為(wèi)，目前客戶對于車(chē)用IGBT最主要的需求有(yǒu)兩方面，也是各大(dà)車(chē)用IGBT廠商品控的主要方向：其一，汽車(chē)對安全性要求極高(gāo)，作(zuò)為(wèi)核心零部件的IGBT需要做(zuò)到零失效，因此對于産品的設計(jì)、制(zhì)造環節提出了更高(gāo)要求；其二，新能源汽車(chē)注重續航能力，要求車(chē)用IGBT自身的損耗越低(dī)越好。可(kě)見，車(chē)用IGBT對于産品質量以及技(jì)術(shù)的要求是極高(gāo)的，未來(lái)國産IGBT企業在發展的過程中，切不可(kě)放松對于質量的把控。
在把控産品質量的同時(shí)，成本壓力也會(huì)撲面而來(lái)。據了解，目前國産IGBT價格優勢并不明(míng)顯，當前國內(nèi)IGBT模塊與外企的價格僅相差10%～15%。同時(shí)，由于國外大(dà)廠長期占據國內(nèi)車(chē)用IGBT市場(chǎng)，很(hěn)多(duō)車(chē)企與國外IGBT廠商早已建立了緊密的供應鏈合作(zuò)關系。另外，車(chē)用IGBT模塊測試驗證周期較長，需要2～3年。導緻了同樣的技(jì)術(shù)下，很(hěn)多(duō)國內(nèi)車(chē)企并不願意更換國內(nèi)IGBT廠商作(zuò)為(wèi)自己的供應商。
因此，國産IGBT若想在市場(chǎng)中普及，需要有(yǒu)一定的價格優勢，同時(shí)還(hái)要保證質量。因此，如何在保證性能的前提下降低(dī)成本，成了國産車(chē)用IGBT在打開(kāi)國産市場(chǎng)中需要解決的問題之一。對此，楊欽耀認為(wèi)：“目前降低(dī)成本的方式主要有(yǒu)兩種。其一，目前國産IGBT技(jì)術(shù)趨于成熟，可(kě)通(tōng)過規模量産的方式來(lái)降低(dī)成本；其二，通(tōng)過提高(gāo)IGBT芯片的電(diàn)流密度，縮小(xiǎo)芯片面積，從而縮小(xiǎo)模塊體(tǐ)積，在降低(dī)功耗的同時(shí)也能降低(dī)成本。”
